為期5天的第二十四屆高交會(huì )半導體顯示展，在深圳會(huì )展中心(福田)圓滿(mǎn)落幕。正業(yè)科技旗下子公司深圳市集銀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):集銀科技)，作為平板顯示行業(yè)優(yōu)秀的熱壓、貼合設備專(zhuān)業(yè)制造商，攜新產(chǎn)品新技術(shù)精彩亮相，受到廣泛關(guān)注。
本次展會(huì )，集銀科技帶來(lái)了一系列平板顯示智能裝備解決方案亮相，包括：全自動(dòng)小尺寸COF/COG綁定線(xiàn)、全自動(dòng)中大尺寸COG綁定線(xiàn)、全自動(dòng)小尺寸真空貼合線(xiàn)、全自動(dòng)小尺寸OLED曲面貼合線(xiàn)、全自動(dòng)背光組裝線(xiàn)、全自動(dòng)背光源組裝線(xiàn)、非標自動(dòng)化生產(chǎn)組裝線(xiàn)。每一個(gè)智能裝備解決方案都配有專(zhuān)屬的展示大屏，從業(yè)者們紛紛駐足觀(guān)看，并與現場(chǎng)工作人員密切交流。
同期，第十八屆中國國際顯示大會(huì )以“需求變革與技術(shù)創(chuàng )新”為主題于11月16日舉行。全球半導體顯示及3D立體顯示技術(shù)領(lǐng)域的院士、學(xué)協(xié)/會(huì )專(zhuān)家、重點(diǎn)企業(yè)負責人、本土替代廠(chǎng)商代表齊聚，“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、投”嘉賓六位一體，打造了一場(chǎng)高端產(chǎn)業(yè)交流盛會(huì )，共謀新發(fā)展！
集銀科技受邀參加并贊助了此次會(huì )議，同時(shí)也通過(guò)這次會(huì )議加強了集銀與各學(xué)術(shù)專(zhuān)家的交流。會(huì )議期間，集銀科技在現場(chǎng)布置了展位，吸引了眾多參會(huì )代表與業(yè)內專(zhuān)家駐足展臺交流和探討集銀新產(chǎn)品、新技術(shù)。
5天以來(lái)，集銀科技展位備受青睞，前來(lái)了解和咨詢(xún)平板顯示智能裝備解決方案的新老客戶(hù)絡(luò )繹不絕，他們詳細了解了集團的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)，并在現場(chǎng)進(jìn)行了深入交流。現場(chǎng)工作人員熱情接待，并進(jìn)行了答疑解惑。
第二十四屆高交會(huì )半導體顯示展已圓滿(mǎn)收官。展會(huì )期間，集銀科技感受到了來(lái)自行業(yè)同仁的關(guān)注和肯定。未來(lái)，集銀科技將不斷提升自主創(chuàng )新能力，聚焦新一代顯示技術(shù)，全力為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！
葉先生
